Remote Management
Pagsubaybay sa kondisyon
Remote na operasyon at pagpapanatili
Kaligtasan ng Kaligtasan
Ang mga module ng APQ Core CMT-Q170 at CMT-TGLU ay kumakatawan sa isang paglukso pasulong sa compact, high-performance computing solution na idinisenyo para sa mga aplikasyon kung saan ang puwang ay nasa isang premium. Ang module ng CMT-Q170 ay tumutugma sa isang hanay ng mga hinihingi na mga gawain sa computing na may suporta para sa Intel® 6th hanggang 9th Gen Core ™ processors, na pinalakas ng Intel® Q170 chipset para sa higit na katatagan at pagiging tugma. Nagtatampok ito ng dalawang DDR4-2666MHz SO-DIMM na mga puwang na may kakayahang humawak ng hanggang sa 32GB ng memorya, ginagawa itong angkop para sa masinsinang pagproseso ng data at multitasking. Sa pamamagitan ng isang malawak na hanay ng mga interface ng I/O kabilang ang PCIe, DDI, SATA, TTL, at LPC, ang module ay nauna para sa pagpapalawak ng propesyonal. Ang paggamit ng isang high-reliability com-express connector ay nagsisiguro na ang high-speed signal transmission, habang ang isang default na lumulutang na disenyo ng lupa ay nagpapabuti sa pagiging tugma ng electromagnetic, na ginagawa ang CMT-Q170 isang matatag na pagpipilian para sa mga aplikasyon na nangangailangan ng tumpak at matatag na operasyon.
Sa kabilang banda, ang module ng CMT-TGLU ay naayon para sa mga mobile at napipilitan na mga kapaligiran, na sumusuporta sa Intel® 11th Gen Core ™ i3/i5/i7-U mobile processors. Ang module na ito ay nilagyan ng isang DDR4-3200MHz So-DIMM slot, na sumusuporta sa hanggang sa 32GB ng memorya upang magsilbi sa mabibigat na mga pangangailangan sa pagproseso ng data. Katulad sa katapat nito, nag-aalok ito ng isang mayamang suite ng I/O interface para sa malawak na propesyonal na pagpapalawak at gumagamit ng isang mataas na mapagkakatiwalaang com-express na konektor para sa maaasahang paghahatid ng signal ng high-speed. Ang disenyo ng module ay inuuna ang integridad ng signal at paglaban sa pagkagambala, tinitiyak ang matatag at mahusay na pagganap sa iba't ibang mga aplikasyon. Sama-sama, ang APQ CMT-Q170 at CMT-TGLU core module ay kailangang-kailangan para sa mga developer na naghahanap ng compact, high-performance computing solution sa robotics, machine vision, portable computing, at iba pang mga dalubhasang aplikasyon kung saan ang kahusayan at pagiging maaasahan ay pinakamahalaga.
Modelo | CMT-Q170/C236 | |
Sistema ng processor | CPU | Intel®6 ~ 9th Henerasyon coreTMDesktop CPU |
TDP | 65w | |
Socket | LGA1151 | |
Chipset | Intel®Q170/C236 | |
Bios | Ami 128 mbit spi | |
Memorya | Socket | 2 * So-Dimm Slot, Dual Channel DDR4 Hanggang sa 2666MHz |
Kapasidad | 32GB, solong max. 16GB | |
Graphics | Controller | Intel®HD Graphics530/Intel®UHD Graphics 630 (nakasalalay sa CPU) |
Ethernet | Controller | 1 * Intel®I210-at GBE LAN Chip (10/100/1000 Mbps) 1 * Intel®I219-LM/V GBE LAN Chip (10/100/1000 Mbps) |
Pagpapalawak i/o | PCIE | 1 * PCIe x16 Gen3, bifurcatable sa 2 x8 2 * pcie x4 Gen3, bifurcatable sa 1 x4/2 x2/4 x1 1 * PCIE X4 GEN3, Bifurcatable sa 1 x4/2 x2/4 x1 (Opsyonal NVME, Default NVME) 1 * PCIE X4 GEN3, Bifurcatable sa 1 x4/2 x2/4 x1 (Opsyonal 4 * SATA, Default 4 * SATA) 2 * PCIE X1 GEN3 |
Nvme | 1 port (pcie x4 gen3+sata sakit, opsyonal 1 * pcie x4 gen3, bifurcatable sa 1 x4/2 x2/4 x1, default nvme) | |
Sata | 4 Ports Suporta sa SATA Ill 6.0GB/S (Opsyonal 1 * PCIE X4 GEN3, BIFURCATABLE SA 1 X4/2 X2/4 X1, Default 4 * SATA) | |
USB3.0 | 6 port | |
USB2.0 | 14 port | |
Audio | 1 * HDA | |
Ipakita | 2 * ddi 1 * EDP | |
Serial | 6 * uart (com1/2 9-wire) | |
GPIO | 16 * bits dio | |
Iba pa | 1 * SPI | |
1 * lpc | ||
1 * smbus | ||
1 * i2C | ||
1 * SYS FAN | ||
8 * USB GPIO POWER ON/OFF | ||
Panloob na I/O. | Memorya | 2 * DDR4 SO-DIMM slot |
Konektor ng B2B | 3 * 220pin com-express connector | |
Fan | 1 * CPU fan (4x1pin, mx1.25) | |
Power Supply | I -type | ATX: Vin, VSB; AT: Vin |
Supply boltahe | Vin: 12v VSB: 5V | |
Suporta ng OS | Windows | Windows 7/10 |
Linux | Linux | |
Tagapagbantay | Output | I -reset ang system |
Agwat | Programmable 1 ~ 255 sec | |
Mekanikal | Sukat | 146.8mm * 105mm |
Kapaligiran | Temperatura ng pagpapatakbo | -20 ~ 60 ℃ |
Temperatura ng imbakan | -40 ~ 80 ℃ | |
Kamag -anak na kahalumigmigan | 10 hanggang 95% RH (non-condensing) |
Modelo | Cmt-tglu | |
Sistema ng processor | CPU | Intel®11thHenerasyon coreTMI3/i5/i7 Mobile CPU |
TDP | 28w | |
Chipset | Soc | |
Memorya | Socket | 1 * DDR4 SO-DIMM slot, hanggang sa 3200MHz |
Kapasidad | Max. 32GB | |
Ethernet | Controller | 1 * Intel®I210-at GBE LAN Chip (10/100/1000 Mbps) 1 * Intel®I219-LM/V GBE LAN Chip (10/100/1000 Mbps) |
Pagpapalawak i/o | PCIE | 1 * pcie x4 Gen3, bifurcatable sa 1 x4/2 x2/4 x1 1 * PCIE X4 (mula sa CPU, Suporta lamang sa SSD) 2 * PCIE X1 GEN3 1 * PCIE X1 (Opsyonal 1 * SATA) |
Nvme | 1 port (mula sa CPU, sumusuporta lamang sa SSD) | |
Sata | 1 Port Support SATA Ill 6.0GB/S (Opsyonal 1 * PCIE X1 GEN3) | |
USB3.0 | 4 port | |
USB2.0 | 10 port | |
Audio | 1 * HDA | |
Ipakita | 2 * ddi 1 * EDP | |
Serial | 6 * uart (com1/2 9-wire) | |
GPIO | 16 * bits dio | |
Iba pa | 1 * SPI | |
1 * lpc | ||
1 * smbus | ||
1 * i2C | ||
1 * SYS FAN | ||
8 * USB GPIO POWER ON/OFF | ||
Panloob na I/O. | Memorya | 1 * DDR4 SO-DIMM slot |
Konektor ng B2B | 2 * 220pin com-express connector | |
Fan | 1 * CPU fan (4x1pin, mx1.25) | |
Power Supply | I -type | ATX: Vin, VSB; AT: Vin |
Supply boltahe | Vin: 12v VSB: 5V | |
Suporta ng OS | Windows | Windows 10 |
Linux | Linux | |
Mekanikal | Sukat | 110mm * 85mm |
Kapaligiran | Temperatura ng pagpapatakbo | -20 ~ 60 ℃ |
Temperatura ng imbakan | -40 ~ 80 ℃ | |
Kamag -anak na kahalumigmigan | 10 hanggang 95% RH (non-condensing) |
Epektibo, ligtas at maaasahan. Ginagarantiyahan ng aming kagamitan ang tamang solusyon para sa anumang kinakailangan. Makinabang mula sa aming kadalubhasaan sa industriya at makabuo ng idinagdag na halaga - araw -araw.
Mag -click para sa pagtatanong