TMV-6000/7000 Машина күренеше контроллеры
Ерак идарә итү
Мониторинг
Ерак эш һәм хезмәт күрсәтү
Куркынычсызлык белән идарә итү
БЕЛӘН БЕЛӘНПродукция тасвирламасы
TMV сериясен күрү контроллеры модульле концепция кабул итә, Intel Core 6 - 11 буын мобиль / өстәл процессорларына сыгылучан ярдәм күрсәтә. Берничә Gigabit Ethernet һәм POE портлары белән җиһазландырылган, шулай ук киңәйтелә торган күп каналлы изоляцияләнгән GPIO, берничә изоляцияләнгән порт һәм берничә яктылык чыганагы белән идарә итү модуллары, ул төп күренешне куллану сценарийларын камилләштерә ала.
QDevEyes белән җиһазландырылган - IPC кушымтасы сценарийы интеллектуаль операция һәм хезмәт күрсәтү платформасы, платформа күп функциональ кушымталарны дүрт үлчәмдә берләштерә: күзәтү, контроль, хезмәт күрсәтү, эксплуатация. Бу IPC дистанцион партия белән идарә итү, җайланмалар мониторингы, дистанцион операция һәм хезмәт күрсәтү функцияләре белән тәэмин итә, төрле сценарийларның оператив һәм хезмәт күрсәтү ихтыяҗларын канәгатьләндерә.
TMV-6000
TMV-7000
TMV-6000
| Модель | TMV-6000 | |
| Uзәк эшкәрткеч җайланма | Uзәк эшкәрткеч җайланма | Intel® 6-8 / 11-нче буын үзәге / Pentium / Celeron мобиль үзәк эшкәрткеч җайланмасы |
| TDP | 35W | |
| Сокет | SoC | |
| Чипсет | Чипсет | Intel® Q170 / C236 |
| BIOS | BIOS | AMI UEFI BIOS (Күзәтүче Таймерга ярдәм) |
| Хәтер | Сокет | 1 * ECC булмаган SO-DIMM уяты, 2400МГц кадәр DDR4 икеле канал |
| Макс сыйдырышлык | 16 ГБ, Бер Макс. 16 ГБ | |
| Графика | Контроллер | Intel® HD Graphics |
| Этернет | Контроллер | 2 * Intel i210-AT / i211-AT; I219-LM LAN Чип (10/100/1000 Мбит / сек, RJ45)4 * Intel i210-AT LAN Чип (10/100/1000 Мбит / сек, RJ45; POE ярдәме) |
| Саклау | М.2 | 1 * M.2 (Key-M ， ярдәм 2242/2280 SATA яки PCIe x4 / x2 NVME SSD)1 * M.2 (ачкыч-M ， ярдәм 2242/2280 SATA SSD) |
| Экспансин Уеннары | Зурайту тартмасы | ①6 * COM （30pin Феникс терминалларында яз белән тулы плагин ， RS232 / 422/485 факультатив (BOM ）， RS422 / 485 оптоэлектрон изоляция функциясен сайлап алыгыз） +16 * GPIO （36pin Финикс терминалларында язгы йөкле плагин ， ярдәм 8 * Оптоэлектрон изоляция кертү ， 8 * Оптоэлектрон изоляция чыгышы (өстәмә эстафета / опто-изоляцияләнгән чыгару)） |
| ②32 * GPIO （2 * 36pin Феникс терминалларында яз белән тулы плагин ， ярдәм 16 * Оптоэлектрон изоляция кертү ， 16 * Оптоэлектрон изоляция чыгару (өстәмә эстафета / опто-изоляцияләнгән чыгару)） | ||
| ③4 * яктылык чыганаклары каналлары （RS232 контроле external Тышкы тригиграциягә булышу, гомуми чыгару көче 120W; Бер канал максимум 24V 3A (72W) чыгаруны, 0-255 адымсыз караңгылануны, һәм тышкы триггерның тоткарлануы <10us supports1 * Энергия кертү （4pin 5.08 Феникс терминаллары бикләнгән） | ||
| Искәрмәләр: киңәйтү тартмасы two икесенең берсен киңәйтергә, киңәйтү тартмасын бер TMV-7000 буенча өчкә кадәр киңәйтергә мөмкин. | ||
| М.2 | 1 * M.2 (Ачкыч-В, 3042/3052 4G / 5G модулына булышу) | |
| Мини PCIe | 1 * Мини PCIe (WIFI / 3G / 4G ярдәме) | |
| Фронт I / O. | Этернет | 2 * Intel® GbE (10/100 / 1000Мбит, RJ45)4 * Intel® GbE (10/100 / 1000Mbps, RJ45 PO POE функциясен хуплый I IEEE 802.3af / IEEE 802.3at ， бер порт MAX. 30W ， гомуми P = MAX. 50W) |
| USB | 4 * USB3.0 (Тип-А, 5Гбит) | |
| Күрсәтү | 1 * HDMI: максималь резолюция 3840 * 2160 @ 60Hz1 * DP ++: 4096 * 2304 @ 60Hz кадәр максималь резолюция | |
| Аудио | 2 * 3,5 мм Джек (Line-Out + MIC) | |
| Серия | 2 * RS232 (DB9 / M) | |
| SIM | 2 * Nano SIM-карта уяты (SIM1) | |
| Арткы I / O. | Антенна | 4 * Антенна тишеге |
| Электр белән тәэмин итү | Тип | DC, |
| Көч кертү көчәнеше | 9 ~ 36VDC, P≤240W | |
| Тоташтыручы | 1 * 4Пин тоташтыручы, P = 5.00 / 5.08 | |
| РТК Батарея | CR2032 тәңкә күзәнәге | |
| ОС ярдәме | Windows | 6/7th： Windows 7 / 8.1 / 108/9th: Windows 10/11 |
| Linux | Linux | |
| Күзәтүче | Чыгыш | Системаны яңадан торгызу |
| Интервал | Программа тәэминаты аша 1-255 сек | |
| Механик | Тапшыру материалы | Радиатор: Алюминий эретмәсе, тартма: SGCC |
| Ensionsлчәмнәре | 235 мм (L) * 156 мм (Вт) * 66 мм (Н) киңәйтү тартмасысыз | |
| Авырлык | Чиста: 2,3 кгЗурайту тартмасы Чиста: 1 кг | |
| Монтаж | DIN тимер юл / шкаф монтажы / эш өстәле | |
| Әйләнә-тирә мохит | Atылылык тарату системасы | Фансыз пассив суыту |
| Эш температурасы | -20 ~ 60 ℃ (Индустриаль SSD) | |
| Саклау температурасы | -40 ~ 80 ℃ (Индустриаль SSD) | |
| Нисби дым | 10 - 90% RH (конденсатор булмаган) | |
| Операция вакытында тибрәнү | SSD белән: IEC 60068-2-64 (3Grms @ 5 ~ 500Hz, очраклы, 1 сәгать / күч) | |
| Операция вакытында шок | SSD белән: IEC 60068-2-27 (30G, ярты син, 11м) | |
TMV-7000
| Модель | TMV-7000 | |
| Uзәк эшкәрткеч җайланма | Uзәк эшкәрткеч җайланма | Intel® 6-9-нчы буын үзәге / Пентий / Селерон эш өстәле үзәк эшкәрткеч җайланмасы |
| TDP | 65W | |
| Сокет | LGA1151 | |
| Чипсет | Чипсет | Intel® Q170 / C236 |
| BIOS | BIOS | AMI UEFI BIOS (Күзәтүче Таймерга ярдәм) |
| Хәтер | Сокет | 2 * ECC булмаган SO-DIMM уяты, 2400МГц кадәр DDR4 икеле канал |
| Макс сыйдырышлык | 32 ГБ, Бер Макс. 16 ГБ | |
| Этернет | Контроллер | 2 * Intel i210-AT / i211-AT; I219-LM LAN Чип (10/100/1000 Мбит / сек, RJ45)4 * Intel i210-AT LAN Чип (10/100/1000 Мбит / сек, RJ45; POE ярдәме) |
| Саклау | М.2 | 1 * M.2 (Key-M ， ярдәм 2242/2280 SATA яки PCIe x4 / x2 NVME SSD)1 * M.2 (ачкыч-M ， ярдәм 2242/2280 SATA SSD) |
| Экспансин Уеннары | Зурайту тартмасы | ①6 * COM （30pin Феникс терминалларында яз белән тулы плагин ， RS232 / 422/485 факультатив (BOM ）， RS422 / 485 оптоэлектрон изоляция функциясен сайлап алыгыз） +16 * GPIO （36pin Финикс терминалларында язгы йөкле плагин ， ярдәм 8 * Оптоэлектрон изоляция кертү ， 8 * Оптоэлектрон изоляция чыгышы (өстәмә эстафета / опто-изоляцияләнгән чыгару)） |
| ②32 * GPIO （2 * 36pin Феникс терминалларында яз белән тулы плагин ， ярдәм 16 * Оптоэлектрон изоляция кертү ， 16 * Оптоэлектрон изоляция чыгару (өстәмә эстафета / опто-изоляцияләнгән чыгару)） | ||
| ③4 * яктылык чыганаклары каналлары （RS232 контроле external Тышкы тригиграциягә булышу, гомуми чыгару көче 120W; Бер канал максимум 24V 3A (72W) чыгаруны, 0-255 адымсыз караңгылануны, һәм тышкы триггерның тоткарлануы <10us supports1 * Энергия кертү （4pin 5.08 Феникс терминаллары бикләнгән） | ||
| Искәрмәләр: киңәйтү тартмасы two икесенең берсен киңәйтергә, киңәйтү тартмасын бер TMV-7000 буенча өчкә кадәр киңәйтергә мөмкин. | ||
| М.2 | 1 * M.2 (Ачкыч-В, 3042/3052 4G / 5G модулына булышу) | |
| Мини PCIe | 1 * Мини PCIe (WIFI / 3G / 4G ярдәме) | |
| Фронт I / O. | Этернет | 2 * Intel® GbE (10/100 / 1000Мбит, RJ45)4 * Intel® GbE (10/100 / 1000Mbps, RJ45 PO POE функциясен хуплый I IEEE 802.3af / IEEE 802.3at ， бер порт MAX. 30W ， гомуми P = MAX. 50W) |
| USB | 4 * USB3.0 (Тип-А, 5Гбит) | |
| Күрсәтү | 1 * HDMI: максималь резолюция 3840 * 2160 @ 60Hz1 * DP ++: 4096 * 2304 @ 60Hz кадәр максималь резолюция | |
| Аудио | 2 * 3,5 мм Джек (Line-Out + MIC) | |
| Серия | 2 * RS232 (DB9 / M) | |
| SIM | 2 * Nano SIM-карта уяты (SIM1) | |
| Электр белән тәэмин итү | Көч кертү көчәнеше | 9 ~ 36VDC, P≤240W |
| ОС ярдәме | Windows | 6/7th： Windows 7 / 8.1 / 108/9th: Windows 10/11 |
| Linux | Linux | |
| Механик | Ensionsлчәмнәре | 235 мм (L) * 156 мм (Вт) * 66 мм (Н) киңәйтү тартмасысыз |
| Әйләнә-тирә мохит | Эш температурасы | -20 ~ 60 ℃ (Индустриаль SSD) |
| Саклау температурасы | -40 ~ 80 ℃ (Индустриаль SSD) | |
| Нисби дым | 10 - 90% RH (конденсатор булмаган) | |
| Операция вакытында тибрәнү | SSD белән: IEC 60068-2-64 (3Grms @ 5 ~ 500Hz, очраклы, 1 сәгать / күч) | |
| Операция вакытында шок | SSD белән: IEC 60068-2-27 (30G, ярты син, 11м) | |
ATT-H31C
TMV-7000
AMPРНӘКЛӘР
Эффектив, куркынычсыз һәм ышанычлы. Безнең җиһаз теләсә нинди таләп өчен дөрес чишелешне гарантияли. Безнең тармак тәҗрибәсеннән файда алыгыз һәм өстәмә кыйммәт булдырыгыз - көн саен.
Сорау өчен басыгыз
