Продукти

Промислова материнська плата серії CMT

Промислова материнська плата серії CMT

особливості:

  • Підтримує процесори Intel® Core™ i3/i5/i7 із 6 по 9 покоління, TDP=65 Вт

  • Оснащений чіпсетом Intel® Q170
  • Два слоти пам'яті DDR4-2666 МГц SO-DIMM, які підтримують до 32 ГБ
  • На борту дві мережеві карти Intel Gigabit
  • Насичений сигнал введення/виведення, включаючи PCIe, DDI, SATA, TTL, LPC тощо.
  • Використовує високонадійний роз'єм COM-Express для задоволення потреб у високошвидкісній передачі сигналу
  • Плавучий наземний дизайн за замовчуванням

  • Віддалене управління

    Віддалене управління

  • Моніторинг стану

    Моніторинг стану

  • Дистанційна експлуатація та обслуговування

    Дистанційна експлуатація та обслуговування

  • Контроль безпеки

    Контроль безпеки

Опис товару

Основні модулі APQ CMT-Q170 і CMT-TGLU представляють собою крок вперед у компактних, високопродуктивних обчислювальних рішеннях, розроблених для додатків, де простір обмежений. Модуль CMT-Q170 задовольняє низку складних обчислювальних завдань завдяки підтримці процесорів Intel® 6-9-го поколінь Core™, підкріплених чіпсетом Intel® Q170 для чудової стабільності та сумісності. Він має два слоти DDR4-2666 МГц SO-DIMM, здатні обслуговувати до 32 ГБ пам’яті, що робить його ідеальним для інтенсивної обробки даних і багатозадачності. Завдяки широкому спектру інтерфейсів вводу/виводу, включаючи PCIe, DDI, SATA, TTL і LPC, модуль призначений для професійного розширення. Використання високонадійного роз’єму COM-Express забезпечує високу швидкість передачі сигналу, а стандартна конструкція з плаваючою землею покращує електромагнітну сумісність, що робить CMT-Q170 надійним вибором для додатків, які вимагають точної та стабільної роботи.

З іншого боку, модуль CMT-TGLU розроблено для мобільних пристроїв і середовищ з обмеженим простором, він підтримує мобільні процесори Intel® Core™ i3/i5/i7-U 11-го покоління. Цей модуль оснащений слотом DDR4-3200 МГц SO-DIMM, який підтримує до 32 ГБ пам’яті для задоволення важких потреб обробки даних. Подібно до аналога, він пропонує багатий набір інтерфейсів введення/виведення для широкого професійного розширення та використовує високонадійний роз’єм COM-Express для надійної високошвидкісної передачі сигналу. Конструкція модуля надає пріоритет цілісності сигналу та стійкості до перешкод, забезпечуючи стабільну та ефективну роботу в різних програмах. У сукупності основні модулі APQ CMT-Q170 і CMT-TGLU незамінні для розробників, які шукають компактні, високопродуктивні обчислювальні рішення в робототехніці, машинному зрінні, портативних комп’ютерах та інших спеціалізованих програмах, де ефективність і надійність мають першорядне значення.

ВСТУП

Інженерне креслення

Завантажити файл

CMT-Q170
CMT-TGLU
CMT-Q170
Модель CMT-Q170/C236
Процесорна система ЦП Intel®6~9th Ядро поколінняTMНастільний процесор
TDP 65 Вт
Розетка LGA1151
Чіпсет Intel®Q170/C236
BIOS AMI 128 Мбіт SPI
Пам'ять Розетка 2 * SO-DIMM слот, двоканальний DDR4 до 2666 МГц
Ємність 32 ГБ, макс. 16 ГБ
Графіка Контролер Intel®HD Graphics530/Intel®UHD Graphics 630 (залежно від ЦП)
Ethernet Контролер 1 * Intel®i210-AT GbE LAN Chip (10/100/1000 Мбіт/с)
1 * Intel®i219-LM/V GbE LAN Chip (10/100/1000 Мбіт/с)
Розширення I/O PCIe 1 * PCIe x16 gen3, роздвоюється до 2 x8
2 * PCIe x4 Gen3, розділяється на 1 x4/2 x2/4 x1
1 * PCIe x4 Gen3, роздвоюється до 1 x4/2 x2/4 x1 (додатково NVMe, NVMe за замовчуванням)
1 * PCIe x4 Gen3, роздвоюється до 1 x4/2 x2/4 x1 (додатково 4 * SATA, за замовчуванням 4 * SATA)
2 * PCIe x1 Gen3
NVMe 1 порт (PCIe x4 Gen3+SATA III, додатковий 1 * PCIe x4 Gen3, роздвоюється до 1 x4/2 x2/4 x1, стандартний NVMe)
SATA 4 порти підтримують SATA III 6,0 Гбіт/с (додатково 1 * PCIe x4 Gen3, роздвоюється до 1 x4/2 x2/4 x1, за замовчуванням 4 * SATA)
USB3.0 6 портів
USB2.0 14 портів
Аудіо 1 * HDA
Дисплей 2 * DDI
1 * eDP
Серійний 6 * UART (COM1/2 9-провідний)
GPIO 16 * біт DIO
інше 1 * SPI
1 * LPC
1 * SMBUS
1 * Я2C
1 * SYS ВЕНТИЛЯТОР
8 * Увімкнення/вимкнення USB GPIO
Внутрішній I/O Пам'ять 2 * DDR4 SO-DIMM слот
B2B Connector 3 * 220Pin роз'єм COM-Express
ВЕНТИЛЯТОР 1 * ЦП ВЕНТИЛЯТОР (4x1Pin, MX1.25)
Джерело живлення Тип ATX: Vin, VSB; АТ: Він
Напруга живлення Vin: 12В
VSB: 5 В
Підтримка ОС вікна Windows 7/10
Linux Linux
Сторожовий пес Вихід Скидання системи
Інтервал Програмований 1 ~ 255 сек
Механічний Розміри 146,8 мм * 105 мм
Навколишнє середовище Робоча температура -20 ~ 60 ℃
Температура зберігання -40 ~ 80 ℃
Відносна вологість Від 10 до 95% RH (без конденсації)
CMT-TGLU
Модель CMT-TGLU
Процесорна система ЦП Intel®11thЯдро поколінняTMМобільний процесор i3/i5/i7
TDP 28 Вт
Чіпсет SOC
Пам'ять Розетка 1 * DDR4 SO-DIMM слот, до 3200 МГц
Ємність Макс. 32 ГБ
Ethernet Контролер 1 * Intel®i210-AT GbE LAN Chip (10/100/1000 Мбіт/с)

1 * Intel®i219-LM/V GbE LAN Chip (10/100/1000 Мбіт/с)

Розширення I/O PCIe 1 * PCIe x4 Gen3, роздвоюється до 1 x4/2 x2/4 x1

1 * PCIe x4 (від ЦП, підтримка лише SSD)

2 * PCIe x1 Gen3

1 * PCIe x1 (додатково 1 * SATA)

NVMe 1 порт (від ЦП, підтримка лише SSD)
SATA 1 порт із підтримкою SATA III 6,0 Гбіт/с (додатково 1 * PCIe x1 Gen3)
USB3.0 4 порти
USB2.0 10 портів
Аудіо 1 * HDA
Дисплей 2 * DDI

1 * eDP

Серійний 6 * UART (9-провідний COM1/2)
GPIO 16 * біт DIO
інше 1 * SPI
1 * LPC
1 * SMBUS
1 * Я2C
1 * SYS ВЕНТИЛЯТОР
8 * Увімкнення/вимкнення USB GPIO
Внутрішній I/O Пам'ять 1 * DDR4 SO-DIMM слот
B2B Connector 2 * 220Pin роз'єм COM-Express
ВЕНТИЛЯТОР 1 * ЦП ВЕНТИЛЯТОР (4x1Pin, MX1.25)
Джерело живлення Тип ATX: Vin, VSB; АТ: Він
Напруга живлення Vin: 12В

VSB: 5 В

Підтримка ОС вікна Windows 10
Linux Linux
Механічний Розміри 110 мм * 85 мм
Навколишнє середовище Робоча температура -20 ~ 60 ℃
Температура зберігання -40 ~ 80 ℃
Відносна вологість Від 10 до 95% RH (без конденсації)

CMT-Q170

CMT-Q170-20231226_00

CMT-TGLU

CMT-TGLU-20231225_00

  • ОТРИМАТИ ЗРАЗКИ

    Ефективно, безпечно та надійно. Наше обладнання гарантує правильне рішення для будь-яких вимог. Скористайтеся перевагами нашого досвіду в галузі та створюйте додану вартість щодня.

    Натисніть Для запитуНатисніть більше
    ПРОДУКЦІЯ

    супутні товари