Віддалене управління
Моніторинг стану
Дистанційна експлуатація та обслуговування
Контроль безпеки
Основні модулі APQ CMT-Q170 і CMT-TGLU представляють собою крок вперед у компактних, високопродуктивних обчислювальних рішеннях, розроблених для додатків, де простір обмежений. Модуль CMT-Q170 задовольняє низку складних обчислювальних завдань завдяки підтримці процесорів Intel® 6-9-го поколінь Core™, підкріплених чіпсетом Intel® Q170 для чудової стабільності та сумісності. Він має два слоти DDR4-2666 МГц SO-DIMM, здатні обслуговувати до 32 ГБ пам’яті, що робить його ідеальним для інтенсивної обробки даних і багатозадачності. Завдяки широкому спектру інтерфейсів вводу/виводу, включаючи PCIe, DDI, SATA, TTL і LPC, модуль призначений для професійного розширення. Використання високонадійного роз’єму COM-Express забезпечує високу швидкість передачі сигналу, тоді як плаваюча наземна конструкція за замовчуванням покращує електромагнітну сумісність, що робить CMT-Q170 надійним вибором для додатків, які вимагають точної та стабільної роботи.
З іншого боку, модуль CMT-TGLU розроблено для мобільних пристроїв і середовищ з обмеженим простором, він підтримує мобільні процесори Intel® Core™ i3/i5/i7-U 11-го покоління. Цей модуль оснащений слотом DDR4-3200 МГц SO-DIMM, який підтримує до 32 ГБ пам’яті для задоволення важких потреб обробки даних. Подібно до аналога, він пропонує багатий набір інтерфейсів введення/виведення для широкого професійного розширення та використовує високонадійний роз’єм COM-Express для надійної високошвидкісної передачі сигналу. Конструкція модуля надає пріоритет цілісності сигналу та стійкості до перешкод, забезпечуючи стабільну та ефективну роботу в різних програмах. У сукупності основні модулі APQ CMT-Q170 і CMT-TGLU незамінні для розробників, які шукають компактні, високопродуктивні обчислювальні рішення в робототехніці, машинному зрінні, портативних комп’ютерах та інших спеціалізованих програмах, де ефективність і надійність є першочерговими.
Модель | CMT-Q170/C236 | |
Процесорна система | ЦП | Intel®6~9th Ядро поколінняTMНастільний процесор |
TDP | 65 Вт | |
Розетка | LGA1151 | |
Чіпсет | Intel®Q170/C236 | |
BIOS | AMI 128 Мбіт SPI | |
Пам'ять | Розетка | 2 * SO-DIMM слот, двоканальний DDR4 до 2666 МГц |
Ємність | 32 ГБ, макс. 16 ГБ | |
Графіка | Контролер | Intel®HD Graphics530/Intel®UHD Graphics 630 (залежно від ЦП) |
Ethernet | Контролер | 1 * Intel®i210-AT GbE LAN Chip (10/100/1000 Мбіт/с) 1 * Intel®i219-LM/V GbE LAN Chip (10/100/1000 Мбіт/с) |
Розширення I/O | PCIe | 1 * PCIe x16 gen3, роздвоюється до 2 x8 2 * PCIe x4 Gen3, розділяється на 1 x4/2 x2/4 x1 1 * PCIe x4 Gen3, роздвоюється до 1 x4/2 x2/4 x1 (додатково NVMe, NVMe за замовчуванням) 1 * PCIe x4 Gen3, роздвоюється до 1 x4/2 x2/4 x1 (додатково 4 * SATA, за замовчуванням 4 * SATA) 2 * PCIe x1 Gen3 |
NVMe | 1 порт (PCIe x4 Gen3+SATA III, додатковий 1 * PCIe x4 Gen3, роздвоюється до 1 x4/2 x2/4 x1, стандартний NVMe) | |
SATA | 4 порти підтримують SATA III 6,0 Гбіт/с (додатково 1 * PCIe x4 Gen3, роздвоюється до 1 x4/2 x2/4 x1, за замовчуванням 4 * SATA) | |
USB3.0 | 6 портів | |
USB2.0 | 14 портів | |
Аудіо | 1 * HDA | |
Дисплей | 2 * DDI 1 * eDP | |
Серійний | 6 * UART (COM1/2 9-провідний) | |
GPIO | 16 * біт DIO | |
інше | 1 * SPI | |
1 * LPC | ||
1 * SMBUS | ||
1 * Я2C | ||
1 * SYS ВЕНТИЛЯТОР | ||
8 * Увімкнення/вимкнення USB GPIO | ||
Внутрішній I/O | Пам'ять | 2 * DDR4 SO-DIMM слот |
B2B Connector | 3 * 220Pin роз'єм COM-Express | |
ВЕНТИЛЯТОР | 1 * ЦП ВЕНТИЛЯТОР (4x1Pin, MX1.25) | |
Джерело живлення | Тип | ATX: Vin, VSB; АТ: Він |
Напруга живлення | Vin: 12В VSB: 5 В | |
Підтримка ОС | вікна | Windows 7/10 |
Linux | Linux | |
Сторожовий пес | Вихід | Скидання системи |
Інтервал | Програмований 1 ~ 255 сек | |
Механічний | Розміри | 146,8 мм * 105 мм |
Навколишнє середовище | Робоча температура | -20 ~ 60 ℃ |
Температура зберігання | -40 ~ 80 ℃ | |
Відносна вологість | Від 10 до 95% RH (без конденсації) |
Модель | CMT-TGLU | |
Процесорна система | ЦП | Intel®11thЯдро поколінняTMМобільний процесор i3/i5/i7 |
TDP | 28 Вт | |
Чіпсет | SOC | |
Пам'ять | Розетка | 1 * DDR4 SO-DIMM слот, до 3200 МГц |
Ємність | Макс. 32 ГБ | |
Ethernet | Контролер | 1 * Intel®i210-AT GbE LAN Chip (10/100/1000 Мбіт/с) 1 * Intel®i219-LM/V GbE LAN Chip (10/100/1000 Мбіт/с) |
Розширення I/O | PCIe | 1 * PCIe x4 Gen3, роздвоюється до 1 x4/2 x2/4 x1 1 * PCIe x4 (від ЦП, підтримка лише SSD) 2 * PCIe x1 Gen3 1 * PCIe x1 (додатково 1 * SATA) |
NVMe | 1 порт (від ЦП, підтримка лише SSD) | |
SATA | 1 порт із підтримкою SATA III 6,0 Гбіт/с (додатково 1 * PCIe x1 Gen3) | |
USB3.0 | 4 порти | |
USB2.0 | 10 портів | |
Аудіо | 1 * HDA | |
Дисплей | 2 * DDI 1 * eDP | |
Серійний | 6 * UART (9-провідний COM1/2) | |
GPIO | 16 * біт DIO | |
інше | 1 * SPI | |
1 * LPC | ||
1 * SMBUS | ||
1 * Я2C | ||
1 * SYS ВЕНТИЛЯТОР | ||
8 * Увімкнення/вимкнення USB GPIO | ||
Внутрішній I/O | Пам'ять | 1 * DDR4 SO-DIMM слот |
B2B Connector | 2 * 220Pin роз'єм COM-Express | |
ВЕНТИЛЯТОР | 1 * ЦП ВЕНТИЛЯТОР (4x1Pin, MX1.25) | |
Джерело живлення | Тип | ATX: Vin, VSB; АТ: Він |
Напруга живлення | Vin: 12В VSB: 5 В | |
Підтримка ОС | вікна | Windows 10 |
Linux | Linux | |
Механічний | Розміри | 110 мм * 85 мм |
Навколишнє середовище | Робоча температура | -20 ~ 60 ℃ |
Температура зберігання | -40 ~ 80 ℃ | |
Відносна вологість | Від 10 до 95% RH (без конденсації) |
Ефективно, безпечно та надійно. Наше обладнання гарантує правильне рішення для будь-яких вимог. Скористайтеся перевагами нашого досвіду в галузі та створюйте додану вартість щодня.
Натисніть Для запиту