Продукти

Вбудований промисловий ПК E7L

Вбудований промисловий ПК E7L

особливості:

  • Підтримує настільні процесори Intel® Core/Pentium/Celeron 6-9-го поколінь, TDP 35 Вт, LGA1151
  • Оснащений чіпсетом Intel® Q170
  • 2 інтерфейси Intel Gigabit Ethernet
  • 2 слоти DDR4 SO-DIMM з підтримкою до 64 ГБ
  • 4 послідовних порти DB9 (COM1/2 підтримує RS232/RS422/RS485)
  • 4 виходи дисплея: VGA, DVI-D, DP і внутрішній LVDS/eDP, підтримка роздільної здатності до 4K@60 Гц
  • Підтримує розширення функцій бездротового зв’язку 4G/5G/WIFI/BT
  • Підтримує розширення модуля MXM і aDoor
  • Підтримка додаткових стандартних слотів розширення PCIe/PCI
  • Джерело живлення 9~36 В постійного струму (додатково 12 В)
  • Пасивне охолодження без вентилятора

 


  • Віддалене управління

    Віддалене управління

  • Моніторинг стану

    Моніторинг стану

  • Дистанційна експлуатація та обслуговування

    Дистанційна експлуатація та обслуговування

  • Контроль безпеки

    Контроль безпеки

Опис товару

Вбудовані промислові ПК серії APQ E7L, включаючи платформи H610, Q670 і Q170, стоять на передовій промислової автоматизації та периферійних обчислювальних рішень. Створені для настільних процесорів Intel® 12/13-го покоління Core / Pentium / Celeron, платформи H610 і Q670 пропонують поєднання високої продуктивності та ефективності, що підходить для широкого спектру промислових умов. Ці платформи забезпечують високошвидкісні мережеві з’єднання з двома гігабітними інтерфейсами Intel і підтримують відображення високої чіткості до 4K при 60 Гц, забезпечуючи яскраве зображення в різних програмах. Завдяки розширеним роз'ємам USB, послідовним портам і PCIe, а також безвентиляторному пасивному охолодженню вони гарантують надійність, тиху роботу та можливість адаптації до конкретних вимог додатків.

З іншого боку, платформа Q170 оптимізована для процесорів Intel® від 6-го до 9-го поколінь, забезпечуючи виняткову обчислювальну потужність і стабільність для завдань із інтенсивним об’ємом даних у системах спільної роботи автомобіля й дороги та інших промислових додатках. Він має потужні комунікаційні можливості, великий обсяг пам’яті та можливості розширення пам’яті для виконання складних обчислень і обробки даних. Крім того, серія пропонує розширення функціональних можливостей бездротового зв’язку, включаючи 4G/5G, WIFI та Bluetooth, що покращує підключення та можливості віддаленого керування. На всіх платформах серія E7L втілює прихильність APQ до інновацій, пропонуючи високопродуктивні настроювані рішення для вимог промислової автоматизації та периферійних обчислювальних середовищ.

ВСТУП

Інженерне креслення

Завантажити файл

H81
H610
Q170
Q670
H81

Модель

E7L

E7DL

ЦП

ЦП Intel®Настільний процесор Core/Pentium/Celeron 4/5-го покоління
TDP 35 Вт
Розетка LGA1150

Чіпсет

Чіпсет Intel®H81

BIOS

BIOS AMI UEFI BIOS (підтримка сторожового таймера)

Пам'ять

Розетка 2 * Non-ECC SO-DIMM слот, двоканальний DDR3 до 1600 МГц
Максимальна місткість 16 ГБ, макс. 8 ГБ

Графіка

Контролер Intel®HD графіка

Ethernet

Контролер 1 * Intel i210-AT GbE LAN Chip (10/100/1000 Мбіт/с)

1 * Intel i218-LM/V GbE LAN Chip (10/100/1000 Мбіт/с)

Зберігання

SATA 1 * SATA3.0, відсіки для жорсткого диска 2,5 дюйма з швидким зняттям (T≤7 мм)
1 * SATA2.0, внутрішні відсіки для жорсткого диска 2,5 дюйма (T≤9 мм, додатково)
M.2 1 * M.2 Key-M (SATA3.0, 2280)

Слоти Expansin

PCIe/PCI N/A ①: 1 * PCIe x16 (x16)

②: 2 * PCI

PS: ①、②Один з двох, довжина карти розширення ≤ 185 мм, TDP ≤ 130 Вт

MXM/aDoor 1 * APQ MXM (додаткова MXM 4 * LAN/4 * POE/6 * COM/16 * карта розширення GPIO)

1 * aDoor слот розширення

Міні PCIe 1 * Mini PCIe (PCIe2.0 x1 (Спільне використання сигналу PCIe з MXM, додатково) + USB 2.0, з 1 * Nano SIM-картою)

Передній вхід/вихід

Ethernet 2 * RJ45
USB 2 * USB3.0 (тип A, 5 Гбіт/с)

4 * USB2.0 (тип A)

Дисплей 1 * DVI-D: максимальна роздільна здатність до 1920*1200 при 60 Гц

1 * VGA (DB15/F): максимальна роздільна здатність до 1920*1200 при 60 Гц

1 * DP: максимальна роздільна здатність до 4096*2160 при 60 Гц

Аудіо 2 * 3,5 мм гнізда (лінійний вихід + мікрофон)
Серійний 2 * RS232/422/485 (COM1/2, DB9/M, Full Lanes, BIOS Switch)

2 * RS232 (COM3/4, DB9/M)

Кнопка 1 * кнопка живлення + світлодіод живлення

1 * Кнопка скидання системи (утримуйте від 0,2 до 1 с для перезапуску та утримуйте 3 с для очищення CMOS)

Задня панель введення/виведення

антена 4 * Отвір для антени
SIM 1 * слот для Nano SIM-карти (SIM1)

Внутрішній I/O

USB 2 * USB2.0 (вафельний)
ЖК 1 * LVDS (пластина): максимальна роздільна здатність до 1920*1200 при 60 Гц
Передня панель 1 * TF_Panel (3 * USB 2.0 + FPANEL, вафельний)
Передня панель 1 * Передня панель (PWR + RST + LED, пластина)
Спікер 1 * динамік (2 Вт (на канал)/8 Ом навантаження, пластина)
Серійний 2 * RS232 (COM5/6, пластина)
GPIO 1 * 16 біт DIO (8xDI і 8xDO, пластина)
LPC 1 * LPC (вафля)
SATA 2 * роз'єм SATA 7P
Живлення SATA 2 * SATA Power (SATA_PWR1/2, пластина)
ВЕНТИЛЯТОР 1 * ЦП ВЕНТИЛЯТОР (пластина)
2 * SYS FAN (пластина)

Джерело живлення

Тип DC, AT/ATX
Вхідна напруга живлення 9 ~ 36 В постійного струму, P≤240 Вт
Роз'єм 1 * 4-контактний роз'єм, P=5,00/5,08
Батарея RTC CR2032 Coin Cell

Підтримка ОС

вікна Windows 7/10/11
Linux Linux

Сторожовий пес

Вихід Скидання системи
Інтервал Програмується за допомогою програмного забезпечення від 1 до 255 секунд

Механічний

Матеріал корпусу Радіатор: Алюмінієвий сплав, Коробка: SGCC
Розміри 268 мм (Д) * 194,2 мм (Ш) * 67,7 мм (В) 268 мм (Д) * 194,2 мм (Ш) * 118,5 мм (В)
вага Нетто: 4,5 кг

Всього: 6 кг (з упаковкою)

Нетто: 4,7 кг

Всього: 6,2 кг (з упаковкою)

Монтаж VESA, настінний, настільний

Навколишнє середовище

Система розсіювання тепла Пасивне охолодження без вентилятора
Робоча температура -20~60 ℃ (промисловий SSD)
Температура зберігання -40~80 ℃ (промисловий SSD)
Відносна вологість Від 10 до 90% RH (без конденсації)
Вібрація під час роботи З SSD: IEC 60068-2-64 (3Grms@5~500Hz, довільне, 1 година/вісь)
Удар під час роботи З SSD: IEC 60068-2-27 (30G, напівсинус, 11 мс)
Атестація CCC, CE/FCC, RoHS
H610

Модель

E7L

E7DL

ЦП

ЦП Intel® 12/13tНастільний процесор Core / Pentium / Celeron покоління h
TDP 35 Вт
Розетка LGA1700
Чіпсет H610
BIOS AMI 256 Мбіт SPI

Пам'ять

Розетка 2 * Non-ECC SO-DIMM слот, двоканальний DDR4 до 3200 МГц
Максимальна місткість 64 ГБ, макс. 32 ГБ

Графіка

Контролер Intel®Графіка UHD

Ethernet

Контролер 1 * Intel i219-LM/V 1GbE LAN Chip (LAN1, 10/100/1000 Мбіт/с)

1 * Intel i225-V/LM 2.5GbE LAN Chip (LAN2, 10/100/1000/2500 Мбіт/с)

Зберігання

SATA 1 * SATA3.0, відсіки для жорсткого диска 2,5 дюйма з швидким зняттям (T≤7 мм)

1 * SATA3.0, внутрішні відсіки для жорсткого диска 2,5 дюйма (T≤9 мм, додатково)

M.2 1 * M.2 Key-M (SATA3.0, 2280)

Слоти розширення

Слот PCIe N/A ①: 1 * PCIe x16 (x16)②: 2 * PCIPS: ①②Один із двох, довжина карти розширення ≤ 185 мм, TDP ≤ 130 Вт
aдвері 1 * aDoor Bus (додатково 4 * LAN/4 * POE/6 * COM/16 * карта розширення GPIO)
Міні PCIe 1 * Mini PCIe (PCIe3.0 x1 + USB 2.0, з 1 * Nano SIM-картою)

Передній вхід/вихід

Ethernet 2 * RJ45
USB 2 * USB3.2 Gen2x1 (тип A, 10 Гбіт/с)

2 * USB3.2 Gen1x1 (тип A, 5 Гбіт/с)

2 * USB2.0 (тип A)

Дисплей 1 * HDMI1.4b: максимальна роздільна здатність до 4096*2160 при 30 Гц

1 * DP1.4a: максимальна роздільна здатність до 4096*2160 при 60 Гц

Аудіо 2 * 3,5 мм гнізда (лінійний вихід + мікрофон)
Серійний 2 * RS232/422/485 (COM1/2, DB9/M, Full Lanes, BIOS Switch)

2 * RS232 (COM3/4, DB9/M, повні смуги)

Кнопка 1 * кнопка живлення + світлодіод живлення

1 * кнопка AT/ATX

1 * Кнопка відновлення ОС

1 * Кнопка скидання системи

Задня панель введення/виведення

антена 4 * Отвір для антени
SIM 1* слот для Nano SIM-карти (SIM1)

Внутрішній I/O

USB 6 * USB2.0 (вафельний)
ЖК 1 * LVDS (пластина): максимальна роздільна здатність до 1920*1200 при 60 Гц
Передня панель 1 * FPanel (PWR + RST + LED, пластина)
Аудіо 1 * Аудіо (заголовок)

1 * динамік (2 Вт (на канал)/8 Ом навантаження, пластина)

Серійний 2 * RS232 (COM5/6, пластина)
GPIO 1 * 16 біт DIO (8xDI і 8xDO, пластина)
LPC 1 * LPC (вафля)
SATA 3 * Роз'єм SATA 7P, до 600 МБ/с
Живлення SATA 3 * SATA Power (вафельний)
ВЕНТИЛЯТОР 1 * ЦП ВЕНТИЛЯТОР (пластина)

2 * SYS ВЕНТИЛЯТОР (KF2510-4A)

Джерело живлення

Тип DC, AT/ATX
Вхідна напруга живлення 9~36 В постійного струму, P≤240 Вт

18~60 В постійного струму, P≤400 Вт

Роз'єм 1 * 4-контактний роз'єм, P=5,00/5,08
Батарея RTC CR2032 Coin Cell

Підтримка ОС

вікна Windows 10/11
Linux Linux

Сторожовий пес

Вихід Скидання системи
Інтервал Програмований 1 ~ 255 сек

Механічний

Матеріал корпусу Радіатор: Алюмінієвий сплав, Коробка: SGCC
Розміри 268 мм (Д) * 194,2 мм (Ш) * 67,7 мм (В) 268 мм (Д) * 194,2 мм (Ш) * 118,5 мм (В)
вага Нетто: 4,5 кгВсього: 6 кг (з упаковкою) Нетто: 4,7 кгВсього: 6,2 кг (з упаковкою)
Монтаж VESA, настінний, настільний

Навколишнє середовище

Система розсіювання тепла Пасивне охолодження без вентилятора
Робоча температура -20 ~ 60 ℃ (промисловий SSD)
Температура зберігання -40 ~ 80 ℃ (промисловий SSD)
Відносна вологість Від 10 до 90% RH (без конденсації)
Вібрація під час роботи З SSD: IEC 60068-2-64 (3Grms@5~500Hz, довільне, 1 година/вісь)
Удар під час роботи З SSD: IEC 60068-2-27 (30G, напівсинус, 11 мс)
Атестація CE/FCC, RoHS
Q170

Модель

E7L

E7DL

E7QL

ЦП

ЦП Intel®Настільний процесор Core/Pentium/Celeron 6/7/8/9-го покоління
TDP 35 Вт
Розетка LGA1151

Чіпсет

Чіпсет Q170

BIOS

BIOS AMI UEFI BIOS (підтримка сторожового таймера)

Пам'ять

Розетка 2 * Non-ECC SO-DIMM слот, двоканальний DDR4 до 2133 МГц
Максимальна місткість 64 ГБ, макс. 32 ГБ

Графіка

Контролер Intel®HD графіка

Ethernet

Контролер 1 * Intel i210-AT GbE LAN Chip (10/100/1000 Мбіт/с)

1 * Intel i219-LM/V GbE LAN Chip (10/100/1000 Мбіт/с)

Зберігання

SATA 1 * SATA3.0, відсіки для жорсткого диска 2,5 дюйма з швидким зняттям (T≤7 мм)

1 * SATA3.0, внутрішні відсіки для жорсткого диска 2,5 дюйма (T≤9 мм, додатково)

Підтримка RAID 0, 1
M.2 1 * M.2 Key-M (PCIe x4 Gen 3 + SATA3.0, NVMe/SATA SSD Auto Detect, 2280)

Слоти Expansin

PCIe/PCI N/A ①: 1 * PCIe x16 (x16) + 1 * PCIe x4 (x4)

②: 1 * PCIe x16 + 1 * PCI

③: 2 * PCI

PS: ①、②、③ Один із трьох, довжина плати розширення ≤ 185 мм, TDP ≤ 130 Вт
①: 2 * PCIe x16 (x8/x8) + 2 * PCI

②:1 * PCIe x16 (x16) + 1 * PCIe x4 (x4)

PS: ①、② Один з двох, довжина карти розширення ≤ 185 мм, TDP ≤ 130 Вт

MXM/aDoor 1 * APQ MXM (додаткова MXM 4 * LAN/4 * POE/6 * COM/16 * карта розширення GPIO)
Міні PCIe 1 * Mini PCIe (PCIe x1 Gen 2 + USB 2.0, з 1 * SIM-картою)
M.2 1 * M.2 Key-B (PCIe x1 Gen 2 + USB3.0, з 1 * SIM-картою, 3052)

Передній вхід/вихід

Ethernet 2 * RJ45
USB 6 * USB3.0 (тип A, 5 Гбіт/с)
Дисплей 1 * DVI-D: максимальна роздільна здатність до 1920*1200 при 60 Гц

1 * VGA (DB15/F): максимальна роздільна здатність до 1920*1200 при 60 Гц

1 * DP: максимальна роздільна здатність до 4096*2160 при 60 Гц
Аудіо 2 * 3,5 мм гнізда (лінійний вихід + мікрофон)
Серійний 2 * RS232/422/485 (COM1/2, DB9/M, Full Lanes, BIOS Switch)

2 * RS232 (COM3/4, DB9/M)
Кнопка 1 * кнопка живлення + світлодіод живлення

1 * Кнопка скидання системи (утримуйте від 0,2 до 1 с для перезапуску та утримуйте 3 с для очищення CMOS)

Задня панель введення/виведення

антена 4 * Отвір для антени
SIM 2 * слоти для Nano SIM-карт

Внутрішній I/O

USB 2 * USB2.0 (вафельний)
ЖК 1 * LVDS (пластина): максимальна роздільна здатність до 1920*1200 при 60 Гц
Передня панель 1 * TF_Panel (3 * USB 2.0 + FPANEL, вафельний)
Передня панель 1 * FPanel (PWR + RST + LED, пластина)
Спікер 1 * динамік (2 Вт (на канал)/8 Ом навантаження, пластина)
Серійний 2 * RS232 (COM5/6, пластина)
GPIO 1 * 16 біт DIO (8xDI і 8xDO, пластина)
LPC 1 * LPC (вафля)
SATA 2 * роз'єм SATA 7P
Живлення SATA 2 * SATA Power (вафельний)
ВЕНТИЛЯТОР 1 * ЦП ВЕНТИЛЯТОР (пластина)

2 * SYS FAN (пластина)

Джерело живлення

Тип DC, AT/ATX
Вхідна напруга живлення 9 ~ 36 В постійного струму, P≤240 Вт
Роз'єм 1 * 4-контактний роз'єм, P=5,00/5,08
Батарея RTC CR2032 Coin Cell

Підтримка ОС

вікна 6/7th Core™: Windows 7/10/11

8/9th Core™: Windows 10/11
Linux Linux

Сторожовий пес

Вихід Скидання системи
Інтервал Програмується за допомогою програмного забезпечення від 1 до 255 секунд

Механічний

Матеріал корпусу Радіатор: Алюмінієвий сплав, Коробка: SGCC
Розміри 268 мм (Д) * 194,2 мм (Ш) * 67,7 мм (В) 268 мм (Д) * 194,2 мм (Ш) * 118,5 мм (В) 268 мм (Д) * 194,2 мм (Ш) * 159,5 мм (В)
вага Нетто: 4,5 кг

Всього: 6 кг (з упаковкою)
Нетто: 4,7 кг

Всього: 6,2 кг (з упаковкою)
Нетто: 4,8 кг

Всього: 6,3 кг (з упаковкою)
Монтаж VESA, настінний, настільний

Навколишнє середовище

Система розсіювання тепла Пасивне охолодження без вентилятора
Робоча температура -20~60 ℃ (промисловий SSD)
Температура зберігання -40~80 ℃ (промисловий SSD)
Відносна вологість Від 10 до 90% RH (без конденсації)
Вібрація під час роботи З SSD: IEC 60068-2-64 (3Grms@5~500Hz, довільне, 1 година/вісь)
Удар під час роботи З SSD: IEC 60068-2-27 (30G, напівсинус, 11 мс)
Атестація CCC, CE/FCC, RoHS
Q670

Модель

E7L

E7DL

E7QL

ЦП

 

ЦП

Intel®Настільний процесор Core/Pentium/Celeron 12/13-го покоління

TDP

35 Вт

Розетка

LGA1700

Чіпсет

Q670

BIOS

AMI 256 Мбіт SPI

Пам'ять

Розетка

2 * Non-ECC SO-DIMM слот, двоканальний DDR4 до 3200 МГц

Максимальна місткість

64 ГБ, макс. 32 ГБ

Графіка

Контролер

Intel®Графіка UHD

Ethernet

Контролер

1 * Intel i219-LM 1GbE LAN Chip (LAN1, 10/100/1000 Мбіт/с, RJ45)

1 * Intel i225-V 2.5GbE LAN Chip (LAN2, 10/100/1000/2500 Мбіт/с, RJ45)

Зберігання

SATA

1 * SATA3.0, відсіки для жорсткого диска 2,5 дюйма з швидким зняттям (T≤7 мм)

1 * SATA3.0, внутрішні відсіки для жорсткого диска 2,5 дюйма (T≤9 мм, додатково)

Підтримка RAID 0, 1

M.2

1 * M.2 Key-M (PCIe x4 Gen 4 + SATA3.0, NVMe/SATA SSD Auto Detect, 2280)

Слоти розширення

Слот PCIe

N/A

①: 1 * PCIe x16 (x16) + 1 * PCIe x4 (x4)

②: 1 * PCIe x16 + 1 * PCI

③: 2 * PCI

PS: ①、②、③ Один із трьох, довжина плати розширення ≤ 185 мм, TDP ≤ 130 Вт

①: 2 * PCIe x16 (x8/x8) + 2 * PCI

②:1 * PCIe x16 (x16) + 1 * PCIe x4 (x4)

PS: ①、② Один з двох, довжина карти розширення ≤ 185 мм, TDP ≤ 130 Вт

aDoor

1 * aDoor Bus (додатково 4 * LAN/4 * POE/6 * COM/16 * карта розширення GPIO)

Міні PCIe

2 * Mini PCIe (PCIe x1 Gen 3 + USB 2.0, з 1 * SIM-картою)

M.2

1 * M.2 Key-E (PCIe x1 Gen 3 + USB 2.0, 2230)

Передній вхід/вихід

Ethernet

2 * RJ45

USB

2 * USB3.2 Gen2x1 (тип A, 10 Гбіт/с)

6 * USB3.2 Gen 1x1 (тип A, 5 Гбіт/с)

Дисплей

1 * HDMI1.4b: максимальна роздільна здатність до 4096*2160 при 30 Гц

1 * DP1.4a: максимальна роздільна здатність до 4096*2160 при 60 Гц

Аудіо

2 * 3,5 мм гнізда (лінійний вихід + мікрофон)

Серійний

2 * RS232/485/422 (COM1/2, DB9/M, Full Lanes, BIOS Switch)

2 * RS232 (COM3/4, DB9/M, повні смуги)

Кнопка

1 * кнопка живлення + світлодіод живлення

1 * кнопка AT/ATX

1 * Кнопка відновлення ОС

1 * Кнопка скидання системи

Задня панель введення/виведення

антена

4 * Отвір для антени

SIM

2 * слоти для Nano SIM-карт

Внутрішній I/O

USB

6 * USB2.0 (вафельний)

ЖК

1 * LVDS (пластина): роздільна здатність LVDS до 1920*1200 при 60 Гц

Передня панель

1 * FPanel (PWR+RST+LED, пластина)

Аудіо

1 * Аудіо (заголовок)

1 * динамік (2 Вт (на канал)/8 Ом навантаження, пластина)

Серійний

2 * RS232 (COM5/6, пластина)

GPIO

1 * 16 біт DIO (8xDI і 8xDO, пластина)

LPC

1 * LPC (вафля)

SATA

3 * Роз'єм SATA 7P, до 600 МБ/с

Живлення SATA

3 * SATA Power (вафельний)

ВЕНТИЛЯТОР

 

 

1 * ЦП ВЕНТИЛЯТОР (пластина)

2 * SYS ВЕНТИЛЯТОР (KF2510-4A)

Джерело живлення

Тип

DC, AT/ATX

Вхідна напруга живлення

9~36 В постійного струму, P≤240 Вт

18~60 В постійного струму, P≤400 Вт

Роз'єм

1 * 4-контактний роз'єм, P=5,00/5,08

Батарея RTC

CR2032 Coin Cell

Підтримка ОС

вікна

Windows 10/11

Linux

Linux

Сторожовий пес

Вихід

Скидання системи

Інтервал

Програмований 1 ~ 255 сек

Механічний

Матеріал корпусу

Радіатор: Алюмінієвий сплав, Коробка: SGCC

Розміри

268 мм (Д) * 194,2 мм (Ш) * 67,7 мм (В)

268 мм (Д) * 194,2 мм (Ш) * 118,5 мм (В)

268 мм (Д) * 194,2 мм (Ш) * 159,5 мм (В)

вага

Нетто: 4,5 кг

Всього: 6 кг (з упаковкою)

Нетто: 4,7 кг

Всього: 6,2 кг (з упаковкою)

Нетто: 4,8 кг

Всього: 6,3 кг (з упаковкою)

Монтаж

VESA, настінний, настільний

Навколишнє середовище

Система розсіювання тепла

Пасивне охолодження без вентилятора

Робоча температура

-20~60 ℃ (промисловий SSD)

Температура зберігання

-40~80 ℃ (промисловий SSD)

Відносна вологість

Від 10 до 90% RH (без конденсації)

Вібрація під час роботи

З SSD: IEC 60068-2-64 (3Grms@5~500Hz, довільне, 1 година/вісь)

Удар під час роботи

З SSD: IEC 60068-2-27 (30G, напівсинус, 11 мс)

Атестація

CE/FCC, RoHS

Інженерне креслення1 Інженерне креслення 2

  • ОТРИМАТИ ЗРАЗКИ

    Ефективно, безпечно та надійно. Наше обладнання гарантує правильне рішення для будь-яких вимог. Скористайтеся перевагами нашого досвіду в галузі та створюйте додану вартість щодня.

    Натисніть Для запитуНатисніть більше
    ПРОДУКЦІЯ

    супутні товари