Віддалене управління
Моніторинг стану
Дистанційна експлуатація та обслуговування
Контроль безпеки
Візуальний контролер серії TMV використовує модульну концепцію, гнучко підтримуючи мобільні/настільні процесори Intel Core від 6-го до 11-го поколінь. Оснащений декількома портами Gigabit Ethernet і POE, а також розширюваним багатоканальним ізольованим GPIO, кількома ізольованими послідовними портами та декількома модулями керування джерелами світла, він може ідеально підтримувати основні сценарії додатків бачення.
Оснащена QDevEyes – платформою для інтелектуальної роботи та обслуговування цілеспрямованого сценарію додатків IPC, платформа об’єднує безліч функціональних програм у чотирьох вимірах: нагляд, контроль, технічне обслуговування та експлуатація. Він забезпечує IPC дистанційним керуванням партіями, моніторингом пристроїв, а також функціями віддаленої роботи та обслуговування, задовольняючи потреби в експлуатації та обслуговуванні в різних сценаріях.
Модель | ТМВ-6000 | |
ЦП | ЦП | Мобільний процесор Intel® 6-8/11-го покоління Core / Pentium / Celeron |
TDP | 35 Вт | |
Розетка | SoC | |
Чіпсет | Чіпсет | Intel® Q170/C236 |
BIOS | BIOS | AMI UEFI BIOS (підтримка сторожового таймера) |
Пам'ять | Розетка | 1 * Non-ECC SO-DIMM слот, двоканальний DDR4 до 2400 МГц |
Максимальна місткість | 16 ГБ, макс. 16 ГБ | |
Графіка | Контролер | Intel® HD Graphics |
Ethernet | Контролер | 2 * Intel i210-AT/i211-AT; I219-LM LAN Chip (10/100/1000 Мбіт/с, RJ45)4 * Intel i210-AT LAN Chip (10/100/1000 Мбіт/с, RJ45; підтримка POE) |
Зберігання | M.2 | 1 * M.2 (Key-M, підтримка 2242/2280 SATA або PCIe x4/x2 NVME SSD)1 * M.2 (ключ-M, підтримка 2242/2280 SATA SSD) |
Слоти Expansin | Коробка розширення | ①6 * COM(30-контактні підпружинені клеми Phoenix, опціонально RS232/422/485 (вибір за специфікацією), оптоелектронна ізоляція RS422/485) +16 * GPIO(36-контактні підключені клеми Phoenix, підтримка 8* Оптоелектронний ізольований вхід,8* Оптоелектронний ізольований вихід (додаткове реле/оптоізольований вихід)) |
②32 * GPIO(2*36-контактні підпружинені клеми Phoenix, підтримують 16* оптоелектронний ізольований вхід, 16* оптоелектронний ізольований вихід (додаткове реле/оптоізольований вихід)) | ||
③4 * канали джерела світла(керування RS232,підтримка зовнішнього запуску, загальна вихідна потужність 120 Вт; Один канал підтримує максимум 24 В 3 А (72 Вт), плавне затемнення 0-255 і затримку зовнішнього запуску <10 мкс)1 * Вхід живлення(4-контактні клеми 5.08 Phoenix із заблокованими) | ||
Примітки: блок розширення ①② можна розширити одним із двох, блок розширення ③ можна розширити до трьох на одному TMV-7000 | ||
M.2 | 1 * M.2 (Key-B, підтримка модуля 3042/3052 4G/5G) | |
Міні PCIe | 1 * Mini PCIe (підтримка WIFI/3G/4G) | |
Передній вхід/вихід | Ethernet | 2 * Intel® GbE (10/100/1000 Мбіт/с, RJ45)4 * Intel® GbE (10/100/1000 Мбіт/с, RJ45, необов’язкова підтримка функції POE, підтримка IEEE 802.3af/ IEEE 802.3at, один порт МАКС. до 30 Вт, загальна P=МАКС. до 50 Вт) |
USB | 4 * USB3.0 (тип A, 5 Гбіт/с) | |
Дисплей | 1 *HDMI: максимальна роздільна здатність до 3840*2160 при 60 Гц1 * DP++: максимальна роздільна здатність до 4096*2304 при 60 Гц | |
Аудіо | 2 * 3,5 мм гнізда (лінійний вихід + мікрофон) | |
Серійний | 2 * RS232 (DB9/M) | |
SIM | 2 * Слот для Nano SIM-карти (SIM1) | |
Задня панель введення/виведення | антена | 4 * Отвір для антени |
Джерело живлення | Тип | DC, |
Вхідна напруга живлення | 9 ~ 36 В постійного струму, P≤240 Вт | |
Роз'єм | 1 * 4-контактний роз'єм, P=5,00/5,08 | |
Батарея RTC | CR2032 Coin Cell | |
Підтримка ОС | вікна | 6/7th:Windows 7/8.1/108/9th: Windows 10/11 |
Linux | Linux | |
Сторожовий пес | Вихід | Скидання системи |
Інтервал | Програмується за допомогою програмного забезпечення від 1 до 255 секунд | |
Механічний | Матеріал корпусу | Радіатор: Алюмінієвий сплав, Коробка: SGCC |
Розміри | 235 мм (Д) * 156 мм (Ш) * 66 мм (В) без коробки розширення | |
вага | Нетто: 2,3 кгКоробка розширення Нетто: 1 кг | |
Монтаж | DIN-рейка / кріплення в стійку / настільний | |
Навколишнє середовище | Система розсіювання тепла | Безвентиляторне пасивне охолодження |
Робоча температура | -20~60 ℃ (промисловий SSD) | |
Температура зберігання | -40~80 ℃ (промисловий SSD) | |
Відносна вологість | Від 10 до 90% RH (без конденсації) | |
Вібрація під час роботи | З SSD: IEC 60068-2-64 (3Grms@5~500Hz, довільне, 1 година/вісь) | |
Удар під час роботи | З SSD: IEC 60068-2-27 (30G, напівсинус, 11 мс) |
Модель | ТМВ-7000 | |
ЦП | ЦП | Настільний процесор Intel® Core/Pentium/Celeron 6-9-го поколінь |
TDP | 65 Вт | |
Розетка | LGA1151 | |
Чіпсет | Чіпсет | Intel® Q170/C236 |
BIOS | BIOS | AMI UEFI BIOS (підтримка сторожового таймера) |
Пам'ять | Розетка | 2 * Non-ECC SO-DIMM слот, двоканальний DDR4 до 2400 МГц |
Максимальна місткість | 32 ГБ, макс. 16 ГБ | |
Ethernet | Контролер | 2 * Intel i210-AT/i211-AT; I219-LM LAN Chip (10/100/1000 Мбіт/с, RJ45)4 * Intel i210-AT LAN Chip (10/100/1000 Мбіт/с, RJ45; підтримка POE) |
Зберігання | M.2 | 1 * M.2 (Key-M, підтримка 2242/2280 SATA або PCIe x4/x2 NVME SSD)1 * M.2 (ключ-M, підтримка 2242/2280 SATA SSD) |
Слоти Expansin | Коробка розширення | ①6 * COM(30-контактні підпружинені клеми Phoenix, опціонально RS232/422/485 (вибір за специфікацією), оптоелектронна ізоляція RS422/485) +16 * GPIO(36-контактні підключені клеми Phoenix, підтримка 8* Оптоелектронний ізольований вхід,8* Оптоелектронний ізольований вихід (додаткове реле/оптоізольований вихід)) |
②32 * GPIO(2*36-контактні підпружинені клеми Phoenix, підтримують 16* оптоелектронний ізольований вхід, 16* оптоелектронний ізольований вихід (додаткове реле/оптоізольований вихід)) | ||
③4 * канали джерела світла(керування RS232,підтримка зовнішнього запуску, загальна вихідна потужність 120 Вт; Один канал підтримує максимум 24 В 3 А (72 Вт), плавне затемнення 0-255 і затримку зовнішнього запуску <10 мкс)1 * Вхід живлення(4-контактні клеми 5.08 Phoenix із заблокованими) | ||
Примітки: блок розширення ①② можна розширити одним із двох, блок розширення ③ можна розширити до трьох на одному TMV-7000 | ||
M.2 | 1 * M.2 (Key-B, підтримка модуля 3042/3052 4G/5G) | |
Міні PCIe | 1 * Mini PCIe (підтримка WIFI/3G/4G) | |
Передній вхід/вихід | Ethernet | 2 * Intel® GbE (10/100/1000 Мбіт/с, RJ45)4 * Intel® GbE (10/100/1000 Мбіт/с, RJ45, необов’язкова підтримка функції POE, підтримка IEEE 802.3af/ IEEE 802.3at, один порт МАКС. до 30 Вт, загальна P=МАКС. до 50 Вт) |
USB | 4 * USB3.0 (тип A, 5 Гбіт/с) | |
Дисплей | 1 *HDMI: максимальна роздільна здатність до 3840*2160 при 60 Гц1 * DP++: максимальна роздільна здатність до 4096*2304 при 60 Гц | |
Аудіо | 2 * 3,5 мм гнізда (лінійний вихід + мікрофон) | |
Серійний | 2 * RS232 (DB9/M) | |
SIM | 2 * Слот для Nano SIM-карти (SIM1) | |
Джерело живлення | Вхідна напруга живлення | 9 ~ 36 В постійного струму, P≤240 Вт |
Підтримка ОС | вікна | 6/7th:Windows 7/8.1/108/9th: Windows 10/11 |
Linux | Linux | |
Механічний | Розміри | 235 мм (Д) * 156 мм (Ш) * 66 мм (В) без коробки розширення |
Навколишнє середовище | Робоча температура | -20~60 ℃ (промисловий SSD) |
Температура зберігання | -40~80 ℃ (промисловий SSD) | |
Відносна вологість | Від 10 до 90% RH (без конденсації) | |
Вібрація під час роботи | З SSD: IEC 60068-2-64 (3Grms@5~500Hz, довільне, 1 година/вісь) | |
Удар під час роботи | З SSD: IEC 60068-2-27 (30G, напівсинус, 11 мс) |
Ефективно, безпечно та надійно. Наше обладнання гарантує правильне рішення для будь-яких вимог. Скористайтеся перевагами нашого досвіду в галузі та створюйте додану вартість щодня.
Натисніть Для запиту