Các sản phẩm

Bộ điều khiển thị giác máy TMV-6000/ 7000

Bộ điều khiển thị giác máy TMV-6000/ 7000

Đặc trưng:

  • Hỗ trợ CPU máy tính để bàn Intel® Core™ I7/i5/i3 thứ 6 đến thứ 9
  • Kết hợp với chipset cấp công nghiệp Q170/C236
  • Giao diện hiển thị 4K kép DP+HDMI, hỗ trợ hiển thị kép đồng bộ/không đồng bộ
  • 4 giao diện USB 3.0
  • Hai cổng nối tiếp DB9
  • 6 giao diện mạng Gigabit, bao gồm 4 POE tùy chọn
  • Hỗ trợ đầu vào nguồn điện áp rộng 9V ~ 36V
  • Phương pháp tản nhiệt chủ động/thụ động tùy chọn

  • Quản lý từ xa

    Quản lý từ xa

  • Giám sát tình trạng

    Giám sát tình trạng

  • Vận hành và bảo trì từ xa

    Vận hành và bảo trì từ xa

  • Kiểm soát an toàn

    Kiểm soát an toàn

Mô tả sản phẩm

Bộ điều khiển thị giác dòng TMV áp dụng khái niệm mô-đun, hỗ trợ linh hoạt bộ xử lý di động/máy tính để bàn thế hệ thứ 6 đến thế hệ thứ 11 của Intel. Được trang bị nhiều cổng Gigabit Ethernet và POE, cũng như GPIO biệt lập đa kênh có thể mở rộng, nhiều cổng nối tiếp biệt lập và nhiều mô-đun điều khiển nguồn sáng, nó có thể hỗ trợ hoàn hảo các tình huống ứng dụng thị giác phổ thông.

Được trang bị QDevEyes – một nền tảng vận hành và bảo trì thông minh dành cho ứng dụng IPC tập trung, nền tảng này tích hợp vô số ứng dụng chức năng theo bốn chiều: giám sát, điều khiển, bảo trì và vận hành. Nó cung cấp cho IPC tính năng quản lý hàng loạt từ xa, giám sát thiết bị cũng như các chức năng vận hành và bảo trì từ xa, đáp ứng nhu cầu vận hành và bảo trì trong các tình huống khác nhau.

GIỚI THIỆU

Bản vẽ kỹ thuật

Tải xuống tệp

TMV-6000
TMV-7000
TMV-6000
Người mẫu TMV-6000
CPU CPU CPU di động Intel® 6-8/11 Core/Pentium/Celeron thế hệ thứ 11
TDP 35W
Ổ cắm SoC
Chipset Chipset Intel® Q170/C236
BIOS BIOS AMI UEFI BIOS (Hỗ trợ Watchdog Hẹn giờ)
Ký ức Ổ cắm 1 * Khe cắm SO-DIMM không phải ECC, DDR4 kênh đôi lên đến 2400 MHz
Công suất tối đa 16GB, Tối đa đơn. 16GB
đồ họa Bộ điều khiển Đồ họa HD Intel®
Ethernet Bộ điều khiển 2 * Chip LAN Intel i210-AT/i211-AT;I219-LM ( 10/100/1000 Mbps, RJ45)4 * Chip LAN Intel i210-AT ( 10/100/1000 Mbps, RJ45; hỗ trợ POE)
Kho M.2 1 * M.2(Key-M, hỗ trợ SSD 2242/2280 SATA hoặc PCIe x4/x2 NVME)1 * M.2(key-M, hỗ trợ SSD SATA 2242/2280)
Khe cắm mở rộng Hộp mở rộng ①6 * COM(Thiết bị đầu cuối Phoenix plug-in nạp lò xo 30pin, tùy chọn RS232/422/485 (được chọn bởi BOM), Chức năng cách ly quang điện tử RS422/485 tùy chọn)+16 * GPIO(Thiết bị đầu cuối Phoenix plug-in lò xo 36pin, hỗ trợ 8* Đầu vào cách ly quang điện tử, 8* Đầu ra cách ly quang điện tử (Rơle tùy chọn/đầu ra cách ly quang điện))
②32 * GPIO(2*36pin Đầu nối Phoenix plug-in lò xo, hỗ trợ 16* Đầu vào cách ly quang điện tử, 16* Đầu ra cách ly quang điện tử (Rơle tùy chọn/đầu ra cách ly quang))
③4 * kênh nguồn sáng (Điều khiển RS232, Hỗ trợ kích hoạt bên ngoài, tổng công suất đầu ra 120W; Kênh đơn hỗ trợ đầu ra tối đa 24V 3A (72W), làm mờ vô cấp 0-255 và độ trễ kích hoạt bên ngoài <10us)1 * Đầu vào nguồn (thiết bị đầu cuối Phoenix 4pin 5.08 bị khóa)
Lưu ý: Hộp mở rộng ①② có thể mở rộng một trong hai, Hộp mở rộng③ có thể mở rộng lên đến ba trên một TMV-7000
M.2 1 * M.2(Key-B, hỗ trợ mô-đun 3042/3052 4G/5G)
PCIe nhỏ 1 * Mini PCIe (hỗ trợ WIFI/3G/4G)
I/O phía trước Ethernet 2 * Intel® GbE(10/100/1000Mbps,RJ45)4 * Intel® GbE (10/100/1000Mbps, RJ45, hỗ trợ chức năng POE tùy chọn, hỗ trợ IEEE 802.3af/ IEEE 802.3at, một cổng MAX. đến 30W, tổng P=MAX. đến 50W)
USB 4 * USB3.0 (Loại A, 5Gbps)
Trưng bày 1 *HDMI: độ phân giải tối đa lên tới 3840*2160 @ 60Hz1 * DP++: độ phân giải tối đa lên tới 4096*2304 @ 60Hz
Âm thanh Giắc cắm 2 * 3,5mm (Đầu ra + MIC)
nối tiếp 2 * RS232 (DB9/M)
SIM 2 * Khe cắm thẻ Nano SIM (SIM1)
I/O phía sau Anten 4 * Lỗ ăng-ten
Nguồn điện Kiểu DC,
Điện áp đầu vào nguồn 9 ~ 36VDC, P<240W
Đầu nối Đầu nối 1 * 4Pin, P=5,00/5,08
Pin RTC Tế bào tiền xu CR2032
Hỗ trợ hệ điều hành cửa sổ 7/6th:Windows 7/8.1/109/8th: Windows 10/11
Linux Linux
Cơ quan giám sát đầu ra Đặt lại hệ thống
Khoảng thời gian Có thể lập trình qua Phần mềm từ 1 đến 255 giây
Cơ khí Vật liệu bao vây Tản nhiệt: Hợp kim nhôm, Hộp: SGCC
Kích thước 235mm(L) * 156mm(W) * 66mm(H) không có hộp mở rộng
Cân nặng Trọng lượng tịnh: 2,3 kgHộp mở rộng Net: 1kg
gắn kết DIN Rail / Giá đỡ / Máy tính để bàn
Môi trường Hệ thống tản nhiệt Làm mát thụ động không quạt
Nhiệt độ hoạt động -20~60oC (SSD công nghiệp)
Nhiệt độ bảo quản -40~80oC (SSD công nghiệp)
Độ ẩm tương đối 10 đến 90% RH (không ngưng tụ)
Rung động trong quá trình hoạt động Với SSD: IEC 60068-2-64 (3Grms@5~500Hz, ngẫu nhiên, 1 giờ/trục)
Sốc trong quá trình hoạt động Với SSD: IEC 60068-2-27 (30G, nửa sin, 11ms)
TMV-7000
Người mẫu TMV-7000
CPU CPU CPU máy tính để bàn Intel® Core/Pentium/Celeron thế hệ thứ 6-9
TDP 65W
Ổ cắm LGA1151
Chipset Chipset Intel® Q170/C236
BIOS BIOS AMI UEFI BIOS (Hỗ trợ Watchdog Hẹn giờ)
Ký ức Ổ cắm 2 * Khe cắm SO-DIMM không phải ECC, DDR4 kênh đôi lên đến 2400 MHz
Công suất tối đa 32GB, Tối đa đơn. 16GB
Ethernet Bộ điều khiển 2 * Chip LAN Intel i210-AT/i211-AT;I219-LM ( 10/100/1000 Mbps, RJ45)4 * Chip LAN Intel i210-AT ( 10/100/1000 Mbps, RJ45; hỗ trợ POE)
Kho M.2 1 * M.2(Key-M, hỗ trợ SSD 2242/2280 SATA hoặc PCIe x4/x2 NVME)1 * M.2(key-M, hỗ trợ SSD SATA 2242/2280)
Khe cắm mở rộng Hộp mở rộng ①6 * COM(Thiết bị đầu cuối Phoenix plug-in nạp lò xo 30pin, tùy chọn RS232/422/485 (được chọn bởi BOM), Chức năng cách ly quang điện tử RS422/485 tùy chọn)+16 * GPIO(Thiết bị đầu cuối Phoenix plug-in lò xo 36pin, hỗ trợ 8* Đầu vào cách ly quang điện tử, 8* Đầu ra cách ly quang điện tử (Rơle tùy chọn/đầu ra cách ly quang điện))
②32 * GPIO(2*36pin Đầu nối Phoenix plug-in lò xo, hỗ trợ 16* Đầu vào cách ly quang điện tử, 16* Đầu ra cách ly quang điện tử (Rơle tùy chọn/đầu ra cách ly quang))
③4 * kênh nguồn sáng (Điều khiển RS232, Hỗ trợ kích hoạt bên ngoài, tổng công suất đầu ra 120W; Kênh đơn hỗ trợ đầu ra tối đa 24V 3A (72W), làm mờ vô cấp 0-255 và độ trễ kích hoạt bên ngoài <10us)1 * Đầu vào nguồn (thiết bị đầu cuối Phoenix 4pin 5.08 bị khóa)
Lưu ý: Hộp mở rộng ①② có thể mở rộng một trong hai, Hộp mở rộng③ có thể mở rộng lên đến ba trên một TMV-7000
M.2 1 * M.2(Key-B, hỗ trợ mô-đun 3042/3052 4G/5G)
PCIe nhỏ 1 * Mini PCIe (hỗ trợ WIFI/3G/4G)
I/O phía trước Ethernet 2 * Intel® GbE(10/100/1000Mbps,RJ45)4 * Intel® GbE (10/100/1000Mbps, RJ45, hỗ trợ chức năng POE tùy chọn, hỗ trợ IEEE 802.3af/ IEEE 802.3at, một cổng MAX. đến 30W, tổng P=MAX. đến 50W)
USB 4 * USB3.0 (Loại A, 5Gbps)
Trưng bày 1 *HDMI: độ phân giải tối đa lên tới 3840*2160 @ 60Hz1 * DP++: độ phân giải tối đa lên tới 4096*2304 @ 60Hz
Âm thanh Giắc cắm 2 * 3,5mm (Đầu ra + MIC)
nối tiếp 2 * RS232 (DB9/M)
SIM 2 * Khe cắm thẻ Nano SIM (SIM1)
Nguồn điện Điện áp đầu vào nguồn 9 ~ 36VDC, P<240W
Hỗ trợ hệ điều hành cửa sổ 7/6th:Windows 7/8.1/109/8th: Windows 10/11
Linux Linux
Cơ khí Kích thước 235mm(L) * 156mm(W) * 66mm(H) không có hộp mở rộng
Môi trường Nhiệt độ hoạt động -20~60oC (SSD công nghiệp)
Nhiệt độ bảo quản -40~80oC (SSD công nghiệp)
Độ ẩm tương đối 10 đến 90% RH (không ngưng tụ)
Rung động trong quá trình hoạt động Với SSD: IEC 60068-2-64 (3Grms@5~500Hz, ngẫu nhiên, 1 giờ/trục)
Sốc trong quá trình hoạt động Với SSD: IEC 60068-2-27 (30G, nửa sin, 11ms)

ATT-H31C

TMV-6000_20231226_00

TMV-7000

TMV-7000_20231226_00

  • LẤY MẪU

    Hiệu quả, an toàn và đáng tin cậy. Thiết bị của chúng tôi đảm bảo giải pháp phù hợp cho mọi yêu cầu. Hưởng lợi từ kiến ​​thức chuyên môn trong ngành của chúng tôi và tạo ra giá trị gia tăng - mỗi ngày.

    Bấm vào để yêu cầubấm vào thêm